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科阳半导体完成超 1 亿元战略投资,继续深耕先进封装领域

近来,姑苏科阳半导体有限公司成功引入“龙驹智芯”、“龙驹创合”两家组织超1亿元的战略出资,并于近来完结了工商改变挂号。

本轮出资完结今后,科阳半导体将在协作区加速CIS产线晋级和5G滤波器产线扩产。

科阳半导体董事CEO李永智表明:“感谢各位原股东一直以来的支撑,也感谢新进股东对团队的信赖。经过本次增资增强了公司的本钱实力,进一步优化了股权结构,提升了独立运营的才能,为企业后续走向本钱市场奠定了坚实的根底,对科阳来说含义严重。职工持股渠道达到持股方针,健全了企业的激励机制,也为科阳半导体未来开展注入了新的生机。面临新机遇,科阳半导体将持续深耕半导体先进封装范畴,致力于成为全球抢先的TSV、WLP计划供给商。”

姑苏科阳半导体有限公司专业从事晶圆级封装测验服务的高新技术企业,2013年开端在苏相协作区筹建,2014年正式量产,现在总出资超5亿元,总占地面积约70亩。到2021年末,科阳半导体已成功申请专利156项,取得发明专利20项、实用新型专利69项授权,注册商标14件。

注:详细融资金额由出资方或企业方供给,动点科技不做任何背书。

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